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“裸男”变金刚 显卡散热器进化全过程
2012-07-13 12:27 出处:PConline原创 作者:厂商动态 责任编辑:liuyingyin
第一页:‘裸跑’年代 1995年,3dfx voodoo显卡的诞生,标志着显卡进入了全新的3D时代。那时候的3D显卡只有简单的图形计算性能,显卡发展至今,不论是架构,还是性能,物理特效等等,都发生了天翻地覆的变化。随着不断提高性能而发热量不断提升的趋势,无奈显卡的散热器也只能不断的变化。从第一代无散热器的voodoo显卡,发展至今以各种各样散热器为卖点的显卡遍地开花,而在散热器工艺方面也得到了巨大的发展。下面让我们一起回顾显卡的散热历史和工艺发展。
voodoo前2代显卡的发热量都比较低,无需配置散热器就可以自然散热,并且能稳定运行。不用散热器,这在如今是做不到的,我们也共同期待显卡工艺制程能进步到不用散热器的那一天。 第二页:被动与主动散热 1998年,NVIDIA推出了Riva TNT显卡,首次采用Twin Texel引擎,填充率可以达到250Mpixels/s,配置16MB显存等等,在处理图像效率和质量上有很大提升。然而显卡的发热量也开始增加,散热问题开始得到重视。首款被动式散热显卡应运而生,从此显卡身上便多了一个重要的部件-散热器。Riva TNT的核心部分采用一小块方形散热片进行散热,形状类似如今说的八爪鱼。散热片是用铝快通过线割工艺加工而成,总共有169个铝柱,加大散热面积,满足Riva TNT正常散热。
鉴于TNT上的成功,2000年NVIDIA发布TNT2显卡。TNT2的核心频率首次达到150MHz,在游戏方面的兼容性更进一步,同时拿下了3D游戏性能冠军。TNT2核心频率提升,而且采用0.25um工艺制程,发热量很大。TNT2首次加入了风扇+散热片主动式散热器确保显卡稳定运行。散热器采用线割+内嵌风扇工艺,优点是快速散热,且辅助周围IC散热,缺点是效率低,噪音大。 第三页:散热小钢炮 主动式散热模式被广泛使用,直到如今依然是使用率最高的一种散热模式。面对相同的散热模式,为了有别于其他厂商,显卡厂商在散热设计和制造工艺方面花了大量的心思,于是市场上出现了各种各样的显卡散热器。NVIDIA 8000GT系列前后,一种类似蝴蝶形状的显卡散热器特别流行,采用的是压固工艺。压固工艺是采用机器把很多鳍片压缩在一起,再经过铣床铣底而成。压固工艺的优点是导热效率高,以及顾及周围的IC散热,缺点是容易变形。
在NVIDIA 8000GT中低端系列显卡采用铝挤散热器,铝挤即铝锭等原材料在熔炉中熔融后,经过挤出机挤压到模具流出成型,它还可以挤出各种不同截面的型材。INTEL CPU原装风扇采用的散热器正是铝挤散热器。
随着显卡技术的不断进步,性能不断的攀升,散热问题已经成为显卡的首要问题。为了解决高功率散热,热管首次被用于显卡散热器。热管的应用始于7000GT中后期,盛于8000GT时期,那时候一般只有高端系列显卡才会使用热管。那时候的热管散热器大多采用的是HDT热管直触工艺,即散热器的底座和热管经过压缩和铣底而成,热管直接接触到GPU,减少热传导环节,提升散热性能。 |
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