拒绝暑假38°高温 超强散热Vap or-X显卡导购

　　转眼间，高考已经结束，天气也渐渐的热了起来，就在本月17日，北京在骄阳的炙烤下，迎来入夏后的最高温——38°，大多数市民选择了躲在屋中吹空调，玩电脑！而与此同时，夏季高温的考验下，你是否有想过，备受高温煎熬的电脑显卡还经受得起吗？今天小编为大家推荐几款具有超强散热功能的显卡——Vapor-X系列，解密其背后的散热秘密。

　　众所周知，显卡的好坏，很大程度上的决定性因素是看其所使用的散热技术，虽然新HD7000系列显卡，性能表面超越了前代不少，但发热量与功耗并没有明显提升。虽然制造工艺的提高在一定程度上可以降低核心的功耗，但显卡整体发热量依然呈上升趋势！对于通路厂商或者二线厂商，为了降低成本，显卡的散热设备往往采用比较廉价简单的散热风扇，有的甚至采用散热片的被动散热方式。这类显卡的散热系统只能基本能保障显卡的正常运行，一但工作环境或者工作状态有变，例如本月17日的38°高温，让很多老显卡已经开始吃不消了，在加上机箱灰尘过多，通风不畅，普通的散热系统根本没能力应付，由此造成显卡因温度过高而寿命减少甚至损坏的情况屡见不鲜。

　　而蓝宝石的Vapor-X系列显卡，是蓝宝最具有特色系列的显卡，以超强的散热能力著称。作为AMD全球最大合作伙伴，蓝宝石显卡总是能带给用户们高性能和高品质的产品，出色的设计以及卓越的性能使得蓝宝石显卡成为A卡首选。Vapor-X系列显卡采用了“Vapor-X真空腔均热板”散热器，温度控制相当出色，满载运行温度依然能保持低水平，比4热管散热器降温效果高出40%，比普通6热管散热器效率提升20%，并配以高品质PWM静音风扇辅助，大大提高显卡稳定性。

　　蓝宝石独家采用的Vapor-X真空腔均热板原理与玩家熟悉的热管技术的散热理论架构相同，热管的热传导方式是一维的，为线的热传导方式，而Vapor-X所用的均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式。

　　均热板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工质会在低真空度的环境中，便会开始产生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，既由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质会即由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均热板的运作方式。又由于工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均热板的运作受重力的影响微乎其微。

　　均热板结构特色:

　　1. 孔径约在50μm至100μm 。
　　2. 可制作上下层孔径大小不同的微结构，将可提升微结构效能。
　　3. 可制作在同一平面上有多个不同孔径区域的微结构。
　　4.形状及大小最大可达400mm x 400mm，没有形状限制。
　　5.厚度 3.5mm至4.2mm，最薄可至3mm 。
　　6.穿孔均热板可做穿孔设计。

　　正是由散热效能的增加，Vapor-X系列散热器可以制作的很小，其体积和重要都要远小于普通热管散热器，所以我们可以看到蓝宝Vapor-X显卡采用的散热器甚至还不如普通的风冷散热器大，重量自然控制的也非常完美。